Méthodes d'usinage actuellement largement utilisées telles que la coupe, le meulage, le polissage, etc., en raison de l'existence de micro-fissures dans les matériaux traités ou des défauts de qualité dans la cristallisation, peu importe comment améliorer la précision d'usinage et améliorer l'équipement d'usinage, il y a toujours certaines limites. Le professeur Mori Yongzheng, Faculté d'ingénierie, Université d'Osaka, Japon, a proposé une nouvelle méthode de traitement utilisant des gaz chimiques, appelée méthode plasma CVM, qui est une technologie qui utilise des réactions chimiques atomiques pour obtenir des surfaces ultra-précises. Son principe de traitement Comme la gravure au plasma, dans le plasma, les radicaux libres activés réagissent avec la surface de la pièce, les transformant en molécules volatiles, et le traitement est réalisé par évaporation de gaz, et le plasma est généré sous haute pression. , capable de générer de très hautes densités
radicaux libres, de sorte que cette méthode de traitement peut atteindre des vitesses de traitement comparables aux méthodes de traitement mécaniques.
Aux hautes pressions, le plasma est confiné près des électrodes en raison du libre parcours moyen extrêmement petit des molécules de gaz. Il peut donc être traité par balayage d'électrode, O. Des pièces de n'importe quelle forme avec une précision de 0 1 μm peuvent également traiter un plan de silicium monocristallin à une vitesse de 50 μm/min, et la rugosité de surface de la pièce traitée peut atteindre 0,1 nm (Rrms).
Au siècle prochain, la technologie CVM sera appliquée dans de nombreux domaines tels que le traitement des puces de silicium et le traitement des lentilles asphériques pour les dispositifs d'exposition à semi-conducteurs. Actuellement, certaines personnes étudient la combinaison de CVM et EEM pour traiter des atomes tels que des miroirs à rayons X pour les synchrotrons. Une surface plate arbitraire.